芯片
芯片是使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成制作。 芯片產業鏈龐大而復雜，可以分為上游支撐產業鏈，包括設備、材料、生產環境；中游核心產業鏈，包括IC設計、IC制造、IC封裝測試；下游需求產業鏈，覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機等。 按芯片功能可分為:微處理器(MPU)、邏輯IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存儲器(含:光學存儲器、半導體存儲器、磁性存儲器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模擬電路(含:射頻器件,AD/DA(模數/數模) 全球“缺芯”的大背景下，中國科技產業的自主芯片研發之路迫在眉睫，在國家十四五規劃的引領下，社會資源的傾斜和無數資金的導入，國產芯片產業將借勢邁入蓬勃發展的快車道
專題最近更新的工程列表：
| 項目名稱 | 地區 | 項目階段 | 造價(百萬) | 項目類別 | 公布時間 |
|---|---|---|---|---|---|
| 汽******設項目 | 江蘇省/揚州市 | 主體工程中標/開工 | 197.1 | 工業、倉儲物流、辦公樓 | 2025-07-11 |
| 先******化項目 | 山東省/威海市 | 主體工程中標/開工 | 70.0 | 工業 | 2025-07-10 |
| 長******心項目 | 上海/浦東新區 | 主體工程中標/開工 | 906.5 | 文娛康樂、教育及科研設施***** | 2025-07-10 |
| 多******心項目 | 安徽省/蚌埠市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 200.0 | 工業 | 2025-07-10 |
| 汽******項目 | 廣東省/深圳市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 46.0 | 工業 | 2025-07-10 |
| 光******項目 | 上海/浦東新區 | 設計 | 300.0 | 工業、辦公樓 | 2025-07-09 |
| 年******K產線項目 | 云南省/普洱市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 800.0 | 工業 | 2025-07-09 |
| 高******造項目 | 江蘇省/蘇州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 200.0 | 工業 | 2025-07-09 |
| 生******造項目 | 浙江省/杭州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 20.0 | 工業 | 2025-07-08 |
| 廣******號地塊工業廠房項目 | 廣東省/廣州市 | 主體工程中標/開工 | 800.0 | 工業 | 2025-07-08 |
| 高******地項目 | 河南省/鄭州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 50.0 | 工業 | 2025-07-08 |
| 乾******業用地 | 浙江省/湖州市 | 主體工程中標/開工 | 30.0 | 工業 | 2025-07-07 |
| 揚******模塊項目 | 江蘇省/揚州市 | 主體工程中標/開工 | 800.0 | 辦公樓、工業 | 2025-07-07 |
| 無******線建設項目 | 江蘇省/無錫市 | 主體工程中標/開工 | 50.9 | 工業 | 2025-07-07 |
| 廈******及量產化 | 福建省/廈門市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 60.0 | 工業 | 2025-07-07 |
| 華******基地 | 北京/經濟技術開發區 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 500.0 | 工業 | 2025-07-06 |
| 年******設項目 | 安徽省/安慶市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 50.0 | 工業 | 2025-07-04 |
| 鄭******目EPC | 河南省/鄭州市 | 主體工程中標/開工 | 600.0 | 工業、辦公樓、住宅 | 2025-07-04 |
| 華******基地項目 | 上海/浦東新區 | 文件草議 | 500.0 | 工業、倉儲物流、停車場、***** | 2025-07-04 |
| 集******改造項目 | 江蘇省/蘇州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 1500.0 | 工業 | 2025-07-04 |
