芯片
芯片是使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層，然后使用光刻、摻雜、CMP等技術制成MOSFET或BJT等組件，再利用薄膜和CMP技術制成導線，如此便完成制作。 芯片產業鏈龐大而復雜，可以分為上游支撐產業鏈，包括設備、材料、生產環境；中游核心產業鏈，包括IC設計、IC制造、IC封裝測試；下游需求產業鏈，覆蓋汽車電子、消費電子、通信、計算機等。 按芯片功能可分為:微處理器(MPU)、邏輯IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存儲器(含:光學存儲器、半導體存儲器、磁性存儲器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模擬電路(含:射頻器件,AD/DA(模數/數模) 全球“缺芯”的大背景下，中國科技產業的自主芯片研發之路迫在眉睫，在國家十四五規劃的引領下，社會資源的傾斜和無數資金的導入，國產芯片產業將借勢邁入蓬勃發展的快車道
專題最近更新的工程列表：
| 項目名稱 | 地區 | 項目階段 | 造價(百萬) | 項目類別 | 公布時間 |
|---|---|---|---|---|---|
| 崇******地塊廠房新建 | 上海/崇明區 | 主體工程中標/開工 | 135.8 | 工業、辦公樓、住宅 | 2025-06-14 |
| 6******芯片項目 | 江蘇省/揚州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 30.0 | 工業 | 2025-06-13 |
| 年******板生產項目 | 江蘇省/無錫市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 50.0 | 工業 | 2025-06-13 |
| 8******片項目 | 重慶/高新技術產業開發區 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 200.4 | 工業、辦公樓 | 2025-06-13 |
| 江******心以西工業用地項目 | 江蘇省/南京市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 100.0 | 工業 | 2025-06-13 |
| 年******術改造項目 | 浙江省/杭州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 30.0 | 工業 | 2025-06-12 |
| 光******中心 | 江蘇省/鹽城市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 10.0 | 工業 | 2025-06-12 |
| 大******備技改項目 | 浙江省/杭州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 68.0 | 工業 | 2025-06-12 |
| 福******口東北側工業用地項目 | 福建省/廈門市 | 主體工程中標/開工 | 200.0 | 工業、辦公樓 | 2025-06-12 |
| 季******項目 | 上海/浦東新區 | 文件草議 | 100.0 | 工業、辦公樓、停車場 | 2025-06-12 |
| 高******項目 | 安徽省/滁州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 70.0 | 工業 | 2025-06-11 |
| 華******發與產業化項目 | 江蘇省/無錫市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 100.0 | 工業 | 2025-06-10 |
| 8******造項目 | 陜西省/西安市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 2000.5 | 工業 | 2025-06-10 |
| A******項目 | 陜西省/西安市 | 主體工程中標/開工 | 100.0 | 工業、辦公樓、停車場、住***** | 2025-06-10 |
| 年******建設項目 | 吉林省/長春市 | 項目已取消 | 15.0 | 工業 | 2025-06-09 |
| 江******產業化項目 | 江西省/南昌市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 500.0 | 工業 | 2025-06-09 |
| 年******片項目 | 浙江省/麗水市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 250.0 | 工業 | 2025-06-09 |
| 濱******產業園 | 天津/濱海新區 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 500.0 | 工業、辦公樓 | 2025-06-09 |
| 納******化技改項目 | 浙江省/湖州市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 93.0 | 工業 | 2025-06-06 |
| 芯******建設項目項目 | 貴州省/貴陽市 | 室內裝修/封頂后分包工程 | 60.0 | 工業 | 2025-06-05 |
